TISES 2021

Amkor Technologyは、2021年12月6日〜7日に開催予定の台湾国際半導体エグゼクティブサミットのスポンサーを務めさせていただきます。本会議は、ライブストリーム配信経由で世界中のエグゼクティブが参加できるハイブリッド形式のイベントです。

Amkor Technology Taiwan、Sr. Director、KeunSoo Kimが「アドバンストパッケージング技術が新しいアプリケーションを可能にする」のタイトルでプレゼンを行います。

TISESでは、2日間にわたり車載電子機器、パワー半導体、AI、ヘテロジニアスインテグレーション、メモリ製造、スマート製造、トレンドと市場調査、機器と材料製造の最新情報その他の広い範囲の重要なトピックを取り上げます。

開催日:2021年12月6日〜2021年12月7日 開催地:(中国)台北 会場:Taipei Marriott Hotel

近日開催予定のイベント

EPTC 2022

3D-PEIM (3D Power Electronics Integration and Manufacturing)