TISES 2021

앰코테크놀로지는 2021년 12월 6 -7일에 개최되는 Taiwan International Semiconductor Executive Summit(TISES)의 후원사입니다. 해당 이벤트는 LIVE STREAM을 통해 세계 각국의 반도체 기업 임원들이 참여할 수 있도록 온/오프라인 동시 진행됩니다.

앰코에서는 Advance Product Division의 수석인 Webb Wong씨가 앰코의 첨단 패키징 솔루션에 대해 발표할 것입니다.

발표의 제목과 개요는 추후 업데이트 예정입니다.

TISES는 이틀 동안 자동차, 전력 반도체, AI, 이종 패키징, 메모리 제조, 스마트 제조, 시장 조사 및 동향, 최신 장비 및 자재 제조 등 다양한 주요 주제에 대해 다룰 예정입니다.

기간: 2021년 12월 6 - 7일 장소: 대만 타이베이 위치: 타이베이 메리어트 호텔

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