SEMI-THERM 研讨会

Amkor Technology 邀请您参加 2018 年 3 月 19-23 日在美国加利福尼亚州圣何塞举办的本年度 Semi-Therm 论坛。Semi-Therm 是专门探讨电子元件和系统热管理及特性的国际性论坛。它提供从 IC 到设施级别的各种热长度尺度的知识。该研讨会鼓励业内热设计工程师、专业人士和权威专家之间的进行沟通,并促进热管理领域最新学术及工业进步的信息交流。

Amkor 将发表下列演讲:

  • “多晶粒封装集成与热叠加”
    Mike Kelly1、Phillip Fosnot1、Jonathan Wei2、Max Min3 和 Jesse Galloway1
    Amkor Technology、2 eSilicon、3 Samsung

 

  • “为电子封装制定稳定的 θ JC 测试标准”
    Jesse Galloway1 和 Eduardo de los Heros2
    1 Amkor Technology、2 Qualcomm Technology Inc.

 

  • “不断变化的系统形态系数带来的封装热力挑战”
    Cameron Nelson、Amkor Technology
时间:2018 年 3 月 19 日 - 2018 年 3 月 22 日 地点:加利福尼亚州圣何塞 场地:Doubletree Hotel,圣何塞,加利福尼亚州

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