活动

SEMI-THERM 研讨会

Amkor Technology 邀请您参加 2018 年 3 月 19-23 日在美国加利福尼亚州圣何塞举办的本年度 Semi-Therm 论坛。Semi-Therm 是专门探讨电子元件和系统热管理及特性的国际性论坛。它提供从 IC 到设施级别的各种热长度尺度的知识。该研讨会鼓励业内热设计工程师、专业人士和权威专家之间的进行沟通，并促进热管理领域最新学术及工业进步的信息交流。

Amkor 将发表下列演讲：

• “多晶粒封装集成与热叠加”
  Mike Kelly¹、Phillip Fosnot¹、Jonathan Wei²、Max Min³ 和 Jesse Galloway^{1
  1} Amkor Technology、² eSilicon、³ Samsung

• “为电子封装制定稳定的 θ JC 测试标准”
  Jesse Galloway¹ 和 Eduardo de los Heros^{2
  1} Amkor Technology、² Qualcomm Technology Inc.

• “不断变化的系统形态系数带来的封装热力挑战”
  Cameron Nelson、Amkor Technology