이벤트

SEMI-THERM 심포지엄

앰코테크놀로지는 2018년 3월 19일부터 23일까지 미국 캘리포니아주 산호세 Doubletree 호텔에서 열리는 Semi-Therm 포럼에 여러분을 초대합니다. Semi-Therm은 전자부품과 시스템의 열 관리와 특성화에 전담하는 국제 포럼입니다. IC에서 설비 수준까지, 모든 thermal length를 다루는 지식을 제공합니다. 이 심포지엄은 thermal engineers, professionals and leading experts 간의 지식교환과, latest academic and industrial advances in electronics thermal management에 관한 정보교환의 장입니다.

앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.

• <Multi Die Packaging Integration and Thermal Super-Position>
  Mike Kelly¹, Phillip Fosnot¹, Jonathan Wei², Max Min³ and Jesse Galloway^{1
  1} Amkor Technology, ² eSilicon, ³ Samsung

• <Developing A Steady-State Theta jc Testing Standard For Electronic Packages>
  Jesse Galloway¹ and Eduardo de los Heros^{2
  1} Amkor Technology, ² Qualcomm Technology Inc.

• <Package Thermal Challenges Due to Changing Mobile System Form Factors>
  Cameron Nelson, Amkor Technology