活动

ISES Advanced Packaging – The Titans Webinar

Amkor Technology 很荣幸成为即将在美国太平洋标准时间 2021 年 5 月 6 日上午 07:00 – 10:00 举办的 Advanced Packaging – The Titans Webinar 的赞助商。

以下高层领导人将在此次国际半导体高层峰会 (ISES) 会员专属网络研讨会上发表演讲：

主题：“Advanced Packaging Architectures: Opportunities and Challenges”
Babak Sabi，公司副总裁、组装与测试技术开发总经理 – Intel

主题：“3DFabric^TM for System Level Innovation”
Marvin Liao，先进封装与技术服务副总裁 – TSMC

主题：“Heterogeneous Integration: Chiplet packaging technology for Next-Generation Devices”
Seungwook Yoon，公司副总裁/封装技术策略与规划团队主管 – Samsung Electronics