ISES Advanced Packaging – The Titans Webinar

Amkor Technology 很荣幸成为即将在美国太平洋标准时间 2021 年 5 月 6 日上午 07:00 – 10:00 举办的 Advanced Packaging – The Titans Webinar 的赞助商。

以下高层领导人将在此次国际半导体高层峰会 (ISES) 会员专属网络研讨会上发表演讲:

主题:“Advanced Packaging Architectures: Opportunities and Challenges”
Babak Sabi,公司副总裁、组装与测试技术开发总经理 – Intel

主题:“3DFabricTM for System Level Innovation”
Marvin Liao,先进封装与技术服务副总裁 – TSMC

主题:“Heterogeneous Integration: Chiplet packaging technology for Next-Generation Devices”
Seungwook Yoon,公司副总裁/封装技术策略与规划团队主管 – Samsung Electronics

时间:2021 年 5 月 6 日 地点:虚拟 场地:虚拟

更多未来大事件

ISES Supply Chain Management – 实时网络研讨会

SEMI – Semiconductor Materials Conference Korea 2021

TSMC 2021 Online Technology Symposium