ISES Advanced Packaging - The Titans Webinar - Amkor Technology

Amkorは、2021年5月6日、午前7:00〜10:00 PSTに開催予定の Advanced Packaging – The Titans Webinar のスポンサーを務めさせていただきます。

このInternational Semiconductor Executive Summit(ISES)のメンバー限定ウェビナーは次のようなハイレベルなエグゼクティブをお招きしてご講演いただきます。

Intel社、Babak Sabi氏
(Corporate VP, GM Assembly and Test Technology Development)
「高度パッケージング・アーキテクチャ:ビジネスチャンスと課題」

TSMC社、Marvin Liao氏
(VP Advanced Packaging and Technology Services)
システムレベルのイノベーションのための3DFabricTM

Samsung Electronics社、Seungwook Yoon氏
(Corporate VP/Head of Team of Package Technology Strategy and Planning)
「ヘテロジニアス・インテグレーション:次世代デバイス向けチップレット・パッケージング技術」

開催日:2021年5月6日 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

近日開催予定のイベント

ISES サプライチェーンマネジメント - ライブ・ウェビナー

SEMI - セミコンダクタ・マテリアル・カンファレンス Korea 2021

TSMC 2021 オンライン・テクノロジー・シンポジウム