ISES 최첨단 패키징 - Titans 웨비나

앰코테크놀로지는 2021년 5월 6일, 07:00 – 10:00 am(태평양 표준시)에 개최되는 최첨단 패키징 - Titans 웨비나를 후원합니다.

본 글로벌 반도체 정상회의(ISES) 회원 전용 웨비나에선 다음과 같은 인사들이 발표 예정입니다.

주제: “최첨단 패키징 아키텍처: 기회와 당면과제”
Babak Sabi – Intel GM 어셈블리 및 테스트 기술 개발팀 부사장

주제: “시스템 레벨 혁신을 위한 3DFabricTM
Marvin Liao – TSMC 최첨단 패키징 및 기술 서비스 부사장

주제: “이종 통합: 차세대 기기용 칩렛 패키징 기술”
윤승욱 – 삼성전자 패키지 기술 전략 및 기획팀장

날짜: 2021년 5월 6일 장소: 온라인 위치: 온라인

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