关于功率半导体元件的国际半导体高层峰会网络研讨会

和 Amkor Technology 一起参加即将于 2020 年 9 月 8 日召开的国际半导体高层峰会网络研讨会,研讨会的主题为功率半导体元件。

Amkor Technology 的电源产品高级总监 Gopi Boinepally 将发表题为“Technology Trends and Challenges in Power Semiconductor Packaging”的演讲。

摘要:

功率半导体市场至少已有七十年的历史,它的产品为消费品、工业和汽车部门的各种应用提供支持。在这段时间里,这些封装已经从传统的通孔和鸥翼类型封装发展到表面贴装封装和薄型无引脚封装替代品。随着当前汽车电气化宏观发展趋势和 5G 数据中心 48V 生态系统的出现,市场对于高效率、小体积的可靠封装解决方案的需求越来越高,以因应更高的开关频率和功率密度。虽然硅基功率器件目前继续扮演着关键角色,但新兴的基于宽带隙材料器件(如氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等)将在未来十年的大功率应用中发挥越来越重要的作用。这些先进材料将推动封装领域的进一步创新,以满足对高效热管理的需求,同时保持成本优势和高可靠性标准。演讲将讨论目前的功率封装技术发展趋势,以及关于如何开发新一代封装以应对不断变化的功率市场需求的挑战,并说明创新封装可以如何克服其中的某些挑战。

时间:2020 年 9 月 8 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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