IMPACT 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 10 月 25 日至 27 日在台湾台北的台北世界贸易中心南港展览馆举办的 IMPACT 2023 Conference。IMPACT 2023 由 IEEE-EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI 和 TPCA 主办,这是台湾 PCB 和 IC 封装专业人士参加的最大型盛会。

Amkor Taiwan 首席工程师 Tim Chen 将发表题为“Compact Thermal Model of Flip Chip Lidded BGA Packages Considering the Features of Thermal Interface Materials”的演讲。

时间:2023 年 10 月 25 日 - 2023 年 10 月 27 日 场地:台北南港展览馆 地点:台湾台北

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