IMPACT 2023

10月25日~27日にかけて、台湾・台北市のTaipei Nangang Exhibition Centerで開催されるIMPACT 2023 Conferenceで、Amkor Technologyをぜひご覧ください。IEEE-EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI、TPCAの主催で行われるIMPACT 2022 Conferenceは、PCBとICパッケージングのプロフェッショナルを対象にした、台湾内でも最大規模のものです。

Amkor Taiwanのプリンシパルエンジニア、Tim Chenが「Compact Thermal Model of Flip Chip Lidded BGA Packages Considering the Features of Thermal Interface Materials(熱インターフェイス材料の特性を考慮したフリップチップリッドBGAパッケージのコンパクト熱モデル)」のタイトルでプレゼンテーションを行います。

開催日:2023年10月25日~2023年10月27日 会場:Taipei Nangang Exhibition Center 開催地:(台湾)台北

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