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IMPACT 2023

10月25日～27日にかけて、台湾・台北市のTaipei Nangang Exhibition Centerで開催されるIMPACT 2023 Conferenceで、Amkor Technologyをぜひご覧ください。IEEE-EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI、TPCAの主催で行われるIMPACT 2022 Conferenceは、PCBとICパッケージングのプロフェッショナルを対象にした、台湾内でも最大規模のものです。

Amkor Taiwanのプリンシパルエンジニア、Tim Chenが「Compact Thermal Model of Flip Chip Lidded BGA Packages Considering the Features of Thermal Interface Materials（熱インターフェイス材料の特性を考慮したフリップチップリッドBGAパッケージのコンパクト熱モデル）」のタイトルでプレゼンテーションを行います。