IMAPS 2020

Amkor Technology, Inc. 很荣幸能够赞助并参加美东标准时间 2020 年 10 月 6 日星期二下午 3:00-4:30 在 IMAPS 举办的 “The Future Advanced Packaging Ecosystem: Who Will Be in the Driver’s Seat?” 座谈会。

随着行业进入下一个硅节点,新的先进半导体封装发展将实现过去通过单晶硅片扩展取得的经济收益。IC 和封装的协同设计变得越来越重要。晶圆厂所扮演的角色也日益关键。开发健康的生态系统对于提供解决方案以满足行业需求来说显得至为关键。此座谈会将讨论生态系统、行业所面临的挑战,以及从业者所扮演的角色。

主席兼主持人:

  • E. Jan Vardaman,TechSearch International

专家组成员:

  • Mike Kelly,Amkor
  • Khai Nguyen,NVIDIA
  • Craig Orr,Samsung Electronics
  • Koushik Banerjee,Intel Corporation
  • Dan Berger,GLOBALFOUNDRIES
  • Eelco Bergman,ASE
  • M. Ashkan Seyedi,Hewlett Packard Enterprise
时间:2020 年 10 月 5 日 - 2020 年 10 月 8 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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