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IMAPS 2020

Amkor Technology, Inc. は、IMAPS 2020のスポンサーであり、10月6日（火）午後3:00〜4:30（東部時間）に行われるパネルディスカッション「未来の先進パッケージング・エコシステム：誰が運転席に座るのか?」に参加します。

業界が次のシリコンノードに移行するにつれて、新しい高度な半導体パッケージの開発により、以前はモノリシックシリコンスケーリングで成されていた経済的利益が可能になります。ICとパッケージの共同デザインはますます重要になってきています。ファウンダリはますます重要な役割を果たします。強固なエコシステムの開発は、私たち業界のニーズを満たすソリューションを提供するために極めて重要です。このパネルディスカッションでは、エコシステム、業界が直面する課題および業界関係者の役割について議論します。

議長兼司会：

• E. Jan Vardaman、TechSearch International

パネリスト：

• Mike Kelly、Amkor
• Khai Nguyen、NVIDIA
• Craig Orr、Samsung Electronics
• Koushik Banerjee、Intel Corporation
• Dan Berger、GLOBALFOUNDRIES
• Eelco Bergman、ASE
• M. Ashkan Seyedi、Hewlett Packard Enterprise