IMAPS 2020

앰코테크놀로지는 10월 6일 화요일 오후 3시부터 오후 4시 30분까지 IMAPS 2020에서 후원자이자 “미래의 첨단 패키지 생태계: 누가 주도할 것인가?”의 패널로 참가하게 되어 자랑스럽게 생각합니다.

업계의 트렌드가 차세대 실리콘 노드로 넘어가면서, 기존에 모놀리식 실리콘 스케일링으로 누렸던 경제적 이익을 새로운 첨단 반도체 패키지 개발을 통해서도 이뤄낼 수 있게 되었습니다. 집적회로와 패키지의 공동 설계가 점점 더 중요해지고 있으며, 파운드리 역할도 매우 중요해지고 있습니다. 건전한 생태계의 발전은 업계의 요구를 충족하는 솔루션 제공을 위해 반드시 필요합니다. 패널들은 생태계, 업계의 당면 과제 및 종사자들의 역할에 대해 논의할 예정입니다.

의장 및 중재자:

  • E. Jan Vardaman, 테크서치 인터내셔널

패널:

  • Mike Kelly, 앰코
  • Khai Nguyen, 엔비디아
  • Craig Orr, 삼성전자
  • Koushik Banerjee, 인텔
  • Dan Berger, 글로벌파운드리
  • Eelco Bergman, 에이에스이
  • M. Ashkan Seyedi, 휴렛팩커드
기간: 2020년 10월 5일 ~ 2020년 10월 8일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

22회 전자 패키징 기술 컨퍼런스

CSIA – ICCAD 2020

Technology Unites Global Summit