ECTC 2020

今年的 ECTC 2020 将在 6 月 3-30 日转到虚拟平台上举办。您可以通过 Amkor Technology 赞助的 “Registration Patron” 进行免费注册。

Amkor 将发表下列演讲:

为第 4 次工业革命开发适用于大型电子封装的具有极高热导率的散热介质材料 (TIM)”—MiKyeong Choi、HyunHye Jung、KwangSeok Oh、DongSu Ryu、SangHyoun Lee、WonChul Do、YoungDo Kweon、Mike Kelly、KyungRok Park、JinYoung Khim 和 Ron Huemoeller – Amkor Technology, Inc.

采用芯片-晶圆键合技术的全新重新布线层优先 (RDL-First) 的 PoP 扇出型晶圆级封装制程”—SeungNam Son、DongHyun Khim、JinKun Yoo、SangHyoun Lee、SeokHun Yun、MinJae Yi、Ji Hyun Kim、KiYeul Yang、JunHwan Park、WonChul Do 和 JinYoung Khim – Amkor Technology, Inc.

采用激光辅助键合的高性能倒装芯片键合机制研究”—MinHo Gim、ChoongHoe Kim、SeokHo Na、DongSu Ryu、KyungRok Park 和 JinYoung Kim – Amkor Technology, Inc.

采用有机中介层技术的异构集成”—George J. Scott、JaeHun Bae、MinJae Yi、WonMyoung Ki、Nathan Whitchurch、SangHyoun Lee、JongHyun Jong 和 Curtis Zwenger – Amkor Technology, Inc.

开发适用于模拟电路的高热晶片贴装粘合剂”—Kiichiro Higaki、Toru Takahashi、Akinori Ono – Amkor Technology, Inc.,Daisuke Koike、Masahiko Hori – Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.,Keiichi Kusaka、Takayuki Nishi 和 Takeshi Mori – Sumitomo Bakelite Company, Ltd.

ECTC 是在合作环境和技术交流中提供一流封装、元件、微电子系统科学、技术和教育的全球顶尖活动。

不要错过免费参加此次演示活动的难得机会。我们鼓励您注册并邀请好友及同事,充分利用这场重要的会议活动所带来的好处!

时间:2020 年 6 月 3-30 日 地点:在线 场地:在线

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