ECTC 2020

ECTC 2020は6月3日から30日までオンラインでバーチャル公開といたします。当社のスポンサーシップにより、無料で登録いただけます。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います:

Development of Extremely High Thermal Conductivity TIM for Large Electronics Package in the 4th Industrial Revolution Era(第4次産業革命時代における大型電子パッケージ向け高熱伝導率TIMの開発)」MiKyeong Choi、HyunHye Jung、KwangSeok Oh、DongSu Ryu、SangHyoun Lee、WonChul Do、YoungDo Kweon、Mike Kelly、KyungRok Park、JinYoung KhimおよびRon Huemoeller – Amkor Technology, Inc.

A New RDL-First PoP Fan-Out Wafer Level Package Process with Chip-to-Wafer Bonding Technology(チップ・ウェハボンディング技術による最新のRDLファースト・POPファンアウトウェハレベルパッケージプロセス)」 SeungNam Son、DongHyun Khim、JinKun Yoo、SangHyoun Lee、SeokHun Yun、MinJae Yi、Ji Hyun Kim、KiYeul Yang、JunHwan Park、WonChul DoおよびJinYoung Khim – Amkor Technology, Inc.

High-Performance Flip Chip bonding Mechanism Study with Laser-Assisted Bonding(レーザーアシストボンディングを使用した高性能フリップチップボンディングメカニズムの研究)」MinHo Gim、ChoongHoe Kim、SeokHo Na、DongSu Ryu、KyungRok Park、JinYoung Kim – Amkor Technology, Inc.

Heterogeneous Integration using Organic Interposer Technology(有機インターポーザ技術を用いたヘテロジニアスインテグレーション)」 George J. Scott、JaeHun Bae、MinJae Yi、WonMyoung Ki、Nathan Whitchurch、SangHyoun Lee、JongHyun JongおよびCurtis Zwenger – Amkor Technology, Inc.

High Thermal Die-Attach Paste Development for Analog Circuits(アナログ回路用高熱ダイアタッチペーストの開発)」 – Kiichiro Higaki、Toru Takahashi、Akinori Ono – Amkor Technology, Inc.、Daisuke Koike、Masahiko Hori – Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.、Keiichi Kusaka、Takayuki NishiおよびTakeshi Mori – Sumitomo Bakelite Company, Ltd.

ECTCは、パッケージング、コンポーネント、マイクロエレクトロニクスシステムの科学、技術、教育の分野で最先端の技術が一堂に会し、互恵関係と技術交流の場を提供する国際イベントです。

この機会をお見逃しなく!無料でプレゼンテーションに参加することができます。この貴重なイベントに登録して、お友達や同僚を誘って参加してみてはいかがでしょうか?

開催日: 2020年6月3日〜6月30日 開催地: オンライン 場所: オンライン

近日開催予定のイベント

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