전자부품기술 전시회 (ECTC 2020)

전자부품기술 전시회 (ECTC 2020)가 6월 3일부터 30일까지 온라인에서 가상으로 진행됩니다. 앰코테크놀로지의 "등록 후원" 스폰서십 덕분에 무료 등록이 가능합니다.

앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.

제4차 산업 혁명 시대의 대형 전자 패키지를 위한 매우 높은 열전도도를 가진 방열재료(TIM) 개발
최미경, 정현혜, 오광석, 류동수, 이상현, 도원철, 권영도, Mike Kelly, 박경록, 김진영, Ron Huemoeller – 앰코테크놀로지

Chip-To-Wafer 본딩 기술을 사용한 새로운 RDL-First PoP 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 프로세스
손승남, 김동현, 유진근, 이상현, 윤석훈, 이민재, 김지현, 양기열, 박준환 , 도원철, 김진영 – 앰코테크놀로지

레이저 어시스트 본딩을 이용한 고성능 플립 칩 본딩 메커니즘 연구
김민호, 김충호, 나석호, 류동수, 박경록, 김진영 – 앰코테크놀로지

오가닉 인터포저 기술을 사용한 이종 집적화
George J. Scott, 배재훈, 이민재, 기원명, Nathan Whitchurch, 이상현, 종종현, Curtis Zwenger – 앰코테크놀로지

아날로그 회로용 고방열 다이-어태치 페이스트 개발
Kiichiro Higaki, Toru Takahashi, Akinori Ono – 앰코테크놀로지,
Daisuke Koike, Masahiko Hori – Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.,
Keiichi Kusaka, Takayuki Nishi, and Takeshi Mori – Sumitomo Bakelite Company, Ltd.

ECTC는 협력 및 기술 교류 환경에서 패키징, 구성 요소 및 마이크로 전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야 최신 기술들을 만나볼 수 있는 최고의 국제 행사입니다.

무료로 참가할 수 있는 특별한 기회를 놓치지 마세요. 이 의미있는 행사에 친구와 동료들도 초대하세요!

일정: 2020년 6월 3일 ~ 2020년 6월 30일 장소: 온라인 위치: 온라인

또 다른 이벤트

2020년 3분기 앰코테크놀로지 실적발표 컨퍼런스콜

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