CSIA-ICCAD 2021

和 Amkor Technology 一起参加即将在 2021 年 11 月 11-12 日举办的 CSIA-ICCAD 会议,会议地点位于中国无锡的无锡太湖国际博览中心。Amkor 将和在场的封装专家一道进行演示,回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

Amkor Technology 的大中华区销售及营销副总监 Bibby Wang 和先进封装及技术集成的副总裁 Mike Kelly 将发表题为 "Heterogeneous IC Packaging for AI and Compute" 的演讲。

时间:2021 年 11 月 11 日 - 2021 年 11 月 12 日 地点:中国无锡 场地:无锡太湖国际博览中心

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