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CSIA-ICCAD2021

Amkor Technologyは、2021年12月22日〜23日に、中国・無錫市の無錫太湖国際博覧センターで開催されるCSIA-ICCAD会議に参加します。ぜひブースをお訪ねください。今回の展示会では、Amkorのパッケージングエキスパートが、お客様のICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。

Amkor Technologyの中国セールスおよびマーケティング担当Director, Bibby Wangと、高度パッケージおよび技術統合担当VP, Mike Kellyが「AIおよびコンピューティング用ヘテロジニアスICパッケージング」のタイトルでプレゼンを行います。