CSIA-ICCAD2021

Amkor Technologyは、中国・無錫市の無錫太湖国際博覧会センターで2021年11月11日〜12日に開催予定のCSIA-ICCAD会議に参加します。ぜひ同社ブースをお訪ねください。Amkorは、弊社のパッケージングエキスパートが同席し、お客様のICパッケージングに関するご質問・ご要望についてお答えしたり、ディスカッションをさせて頂きます。

Amkor Technologyの中国セールスおよびマーケティング担当Director, Bibby Wangと、高度パッケージおよび技術統合担当VP, Mike Kellyが「AIおよびコンピューティング用ヘテロジニアスICパッケージング」のタイトルでプレゼンを行います。

開催日:2021年11月11日~2021年11月12日 開催地:中国、無錫市 場所:無錫太湖国際博覧会センター

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