CSIA-ICCAD 2021

2021년 12월 1일~2일, 중국 우시의 우시 타이후 국제 엑스포 센터에서 열리는 CSIA-ICCAD 컨퍼런스에서 앰코테크놀로지와 함께 하십시오. 앰코의 패키징 전문가가 질의응답과 함께 IC 패키징 니즈에 관해 논의할 예정입니다.

앰코테크놀로지 중화권 세일즈 & 마케팅팀의 Bibby Wang 책임과 첨단 패키지 & 기술 통합 이사인 Mike Kelly가 "AI와 컴퓨터에 사용되는 이종 IC 패키징" 을 발표합니다.

기간: 2021년 12월 1일 - 12월 2일 장소: 중국 우시 위치: 우시 타이후 국제 엑스포 센터

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