AMO Virtual Workshop Series on Semiconductor R&D for Energy Efficiency

和 Amkor Technology 一起参加在美东标准时间 2022 年 1 月 12-13 日中午 12:30 至下午 3:30 举办的为期两天的虚拟网络研讨会,该研讨会由美国能源部先进制造办公室和美国国家标准与技术研究院 (NIST) 主办,其主题为 Semiconductor R&D for Energy Efficiency: Workshop 4 Advanced Packaging for Energy Efficient Microelectronics(研发半导体以提高能源效率:研讨会 4 暨适用于高能效微电子的先进封装)。这场网络研讨会将重点讨论如何运用新兴技术并把握机遇,克服先进封装领域的关键挑战,进而提高 3D 微电子的能源效率。

Amkor 的先进封装与技术集成副总裁 Mike Kelly 将以小组成员的身份参加美东标准时间 1 月 12 日下午 1:30 - 2:10 的 “Thermal Management for 3D Microelectronics”(3D 微电子的热管理)讨论。小组讨论后的问答环节定于美东标准时间下午 2:10 – 2:40。

小组讨论主持人:Paul Syers,DOE AMO

其他讨论小组成员包括:

  • Muhannad Bakir,佐治亚理工学院
  • Ravi Mahajan,Intel
  • Ganesh Subbarayan,普渡大学
时间:2022 年 1 月 12 日 - 2022 年 1 月 13 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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