AMO Virtual Workshop Series on Semiconductor R&D for Energy Efficiency

Amkor Technologyは、エネルギー効率に関する半導体研究開発をテーマに2日間のバーチャルウェビナーを開催します。ぜひご参加ください。高エネルギー効率マイクロエレクトロニクス用のアドバンストパッケージングに関する本ウェビナーは、ワークショップ4にて、2022年1月12日〜13日、12:30〜15:30(東部標準時)、米国国立標準技術研究所(NIST)と米エネルギー省先進製造室(AMO)の共同主催で行われます。このウェビナーは3Dマイクロエレクトロニクスのエネルギー効率を改善するためにアドバンストパッケージングの重要な障害を克服する新興の技術と機会を重点的に取り上げます。

Amkorのアドバンストパッケージおよび技術統合担当、VP、Mike Kellyがパネリストを務め、「3Dマイクロエレクトロニクス用熱管理」のセッションが1月12日の13:40〜14:10(東部標準時)に開催されます。14:10〜14:40(東部標準時)からのセッションに続いて質疑応答の時間も設けられます。

パネルディスカッションの司会:米エネルギー省先進製造業室、Paul Syers

追加のパネリスト:

  • Georgia Institute of Technology—Muhannad Bakir
  • Intel—Ravi Mahajan
  • Purdue University—Ganesh Subbarayan
開催日:2022年1月12日~1月13日 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

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