AMO Virtual Workshop Series on Semiconductor R&D for Energy Efficiency

NIST(National Institute of Standards and Technology)와 미국 에너지부 첨단 제조부 주관, 2022년 1월 12 - 13일, 동부 표준시 12:30-3:30 PM에  에너지 효율을 위한 반도체  R&D: 워크샵 4. 초소형 전자 공학용 첨단  패키징이란 주제로 이틀 동안 이루어지는 온라인 웨비나에 앰코테크놀로지와 함께 하십시오. 본 웨비나는 3D 마이크로일렉트로닉스의 에너지 효율성 개선을 위해 첨단 패키징의 핵심 장벽을 극복할 수 있는 새로운 기술 및 기회에 초점을 맞출 것입니다.

Mike Kelly, 앰코 첨단 패키지 & 기술 통합 부문 이사 가 “3D 초소형 전자 공학 열 관리”에서 1월 12일 동부 표준시 1:40 – 2:10 PM에 패널로 참석합니다. 동부 표준시 2:10 – 2:40 PM부터는 질의 응답 시간입니다.

패널 사회자: Paul Syers, DOE AMO

추가 패널리스트:

  • Muhannad Bakir, Georgia Institute of Technology
  • Ravi Mahajan, 인텔
  • Ganesh Subbarayan, Purdue 대학
기간: 2022년 1월 12일 - 2022년 1월 13일 장소: 온라인 위치: 온라인

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