오늘날의 앰코가 있기까지
미국 애리조나주 템피에 본사를 둔 앰코테크놀로지는 반도체 사업을 1968년 한국에서 최초로 시작하였으며, 전 세계 OSAT(반도체 어셈블리 및 테스트 외주 업체) 업계를 선도하고 있습니다. 앰코는 미국(America)과 대한민국(Korea) 앞 글자를 조합한 사명으로 신뢰와 믿음을 바탕으로 하는 기업입니다.
김향수 명예회장은 '개척자적 사명감, 산업보국, 고용확대, 인재육성'이라는 창업이념을 바탕으로, 앰코테크놀로지의 전신인 아남산업을 설립하였습니다.
다이본더 두 대와 와이어본더 세 대로 시작한 아남은 1970년에 메탈캔 제품을 미국으로 수출하였으며, 이것은 대한민국 최초의 반도체 수출로 기록되어 있습니다. 김향수 명예회장은 장남이자 1970년에 앰코일렉트로닉스를 창립한 김주진(James Kim) 회장과 협력하여 아남의 제품을 전 세계에 판매했습니다.
앰코일렉트로닉스는 미국에서 영업과 마케팅을 전문으로 하고, 아남은 대한민국에서 생산과 연구개발에 집중했습니다. 이 후 1998년에 앰코일렉트로닉스는 상장을 통해 앰코테크놀로지로 거듭났습니다.
앰코테크놀로지는 반도체 업계에서 세계 최고 수준의 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 글로벌 공급업체로 성장했습니다.
8개국, 20개의 제조 거점에 3만 명 이상의 직원을 둔 앰코는 세계 반도체 산업의 발전에 크게 기여하고 있습니다.
앰코의 연혁: 기술리더로서의 역사
연도별로 앰코의 지속적인 개선과 성장, 그리고 혁신의 역사를 알아봅니다.
50년의 리더십, 앰코의 역사
2022
2022년 8월
지속가능성 회계기준 위원회(SASB) 보고서 발행
2022년 7월
탁월한 서비스와 지원으로 Qorvo로부터 수상
2021
2021년 12월
인피니온 테크놀로지스로부터 '2021 Best OSAT Supplier Award' 수상
2021년 11월
앰코, 베트남 박닌 신규 사업장 설립 발표
2021년 11월
삼성전자와 첨단 H-큐브™ 솔루션 개발 파트너십
2021년 10월
'IMAPS 2021 Corporate Recognition Award' 수상
2020
2020년 5월
새로운 DSMBGA SiP 기술을 통해 RF 프런트 엔드 셀룰러 혁신 강화
2019
2019년 7월
AiP/AoP 기술을 통해 5G mmWave 스마트폰, IoT, 신규 애플리케이션 선도
2018
2018년 12월
다양한 애플리케이션을 위한 광학 패키지 솔루션 제공
2018년 9월
앰코, 대만 신규 T6 테스트 시설 가동
2018년 7월
Mentor의 고밀도 첨단 패키징 툴을 지원하는 업계 최초의 패키지 어셈블리 디자인 키트(PADK) 제공
2018년 4월
앰코 생산시설, 주요 자동차 품질 인증 IATF 16949 획득
2018년 1월
앰코테크놀로지 창립 50주년 기념
2017
2017년 5월
앰코테크놀로지, 포르투갈 WLFO 반도체 패키징 업체 NANIUM 인수
2017년 3월
글로벌 R&D센터 및 K5 송도사업장 생산 시작
2016
2016년 12월
첨단 모바일, 네트워킹, SiP 애플리케이션을 위한 SWIFT® 패키징 제품 인증 완료
2016년 6월
중국에 MEMS 패키징 라인 개설
2016년 3월
앰코테크놀로지, 글로벌 R&D센터 및 K5 사업장 준공 (대한민국 인천 송도)
2015
2015년 3월
앰코테크놀로지, 독일 뮌헨에 영업법인 설립
2015년 2월
앰코테크놀로지, 애리조나주 챈들러(Chandler)에서 애리조나주 템피(Tempe)로 본사 이전
2014년
2014년 12월
글로벌파운드리(GlobalFoundries)에 전매 특허 구리 필러 웨이퍼 범프 기술 라이선스 판매
2013
2013년 3월
앰코테크놀로지와 제이디바이스, 르네사스의 일본 내 반도체 사업장 3개 추가 인수
2013년 7월
앰코테크놀로지, 도시바의 말레이시아 자동차 반도체 사업부 인수 (Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd)
2012
2012년 2월
앰코테크놀로지와 제이디바이스, 후지쓰 반도체의 일본 내 반도체 사업장 2개 인수
2011
2011년 7월
AEO (Authorized Economic Operator, 수출입 종합인증 우수업체) 최고등급 AAA 인증
2010
2010년 7월
Copper Pillar를 사용한 세계 최초 40 ㎛ 미세피치 플립 칩을 미국 텍사스 인스트루먼트사와 공동 개발 및 생산
2009
2009년 10월
앰코테크놀로지, 도시바 및 NMD와 일본 규슈에 합작사 설립 (제이디바이스 코퍼레이션)
2008
2008년 5월
앰코테크놀로지, 앰코코리아 반도체 사업 40주년 기념
2006
2006년 9월
앰코테크놀로지, Common Platform 개발을 위해 IBM, 차타드, 삼성전자와 기술제휴
2005
2005년 6월
앰코테크놀로지, 펜실베이니아주 웨스트 체스터에서 애리조나주 챈들러로 본사 이전
2004
2004년 8월
앰코테크놀로지, 미국 및 대만의 유니티브 인수
2004년 5월
앰코테크놀로지, IBM의 싱가포르 TEST 사업장 인수 (Amkor Technology Singapore, Inc.)
2004년 5월
앰코테크놀로지, IBM 중국 상하이 반도체 사업장 인수
2004년 2월
앰코테크놀로지, 대만에 두 번째 반도체 사업장 설립
2002
2002년 5월
앰코테크놀로지, 일본 시티즌 워치의 반도체 어셈블리 사업부 인수
2001
2001년 12월
앰코테크놀로지, 대만에 첫 번째 반도체 패키징 사업장 설립 (Amkor Technology Taiwan, Inc.)
2001년 7월
앰코테크놀로지, 중국 상하이에 반도체 패키징 사업장 설립 (Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co., Ltd.)
2001년 3월
앰코테크놀로지, 일본 도시바와 합작사 설립 (Amkor Iwate Co. Ltd.)
2000
2000년 11월
앰코테크놀로지, 필리핀 P4 라구나 반도체 테스트 사업장 준공
1998
1998년 5월
앰코테크놀로지, 미국 나스닥 상장 (AMKR)
1997
1997년 4월
대한민국 K4 광주사업장 준공
1995
1995년 1월
앰코테크놀로지, 필리핀 P3 라구나 패키징 사업장 준공
1993
1993년 12월
아남산업, 프랑스에 영업법인 설립
1989
1989년 3월
앰코, AMD 반도체 사업장 인수 후 앰코 필리핀 설립
1987
1987년 1월
아남산업, 일본 동경 영업법인 설립
1970
1970년 3월
아남산업, 반도체 생산 및 수출 개시
1968
1968년 4월
김주진(James J. Kim) 회장, 미국 앰코일렉트로닉스를 설립하고 필라델피아에 반도체 영업사무소 개설 (Amkor Electronics, Inc.)
1968년 3월
33년 후 아남산업은 대한민국 최초의 반도체 기업인 아남산업(주)이 되었습니다.
1935
1935
1935년, 김향수 명예 회장은 대한민국 서울에서 첫 사업을 시작했습니다. 자전거를 비롯한 일제 수입품을 판매하는 일이었습니다.