Showing Semiconductor Story

Mike Kelly 博客文章

异构集成的挑战

2023 年 8 月 7 日 的半导体故事
照片：Curtis Zwenger 博客文章链接

探索 5G/6G 封装面临的挑战

2023 年 7 月 14 日 的半导体故事
“DSMBGA 的热力仿真与耦合大尺寸 HDFO 的热力机械仿真”博客文章的链接

DSMBGA 的热力仿真与耦合大尺寸 HDFO 的热力机械仿真

2022 年 10 月 26 日 的半导体故事
“异构 IC 封装：优化性能和成本”的链接

异构 IC 封装：优化性能和成本

2022 年 9 月 22 日 的半导体故事
Link to IC Package Illustrations, From 2D To 3D

IC 封装图，从 2D 到 3D

2022 年 8 月 22 日 的半导体故事
Link to Packaging Solutions For Unique Markets

针对特定市场的封装解决方案

2022 年 7 月 22 日 的半导体故事
Link to Amkor Drive Towards Zero Defects

迈向零缺陷

2022 年 6 月 6 日 的半导体故事
Link to Achieving Success In Automotive Leadframe Packages

汽车引线框架封装的成功

2022 年 2 月 1 日 的半导体故事
Link to Qualifying Exposed Pad TQFP For AEC-Q006 Grade 0

ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证

2021 年 8 月 19 日 的半导体故事
1 2