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毫米波 (mmWave) 频率对于快速传输更多数据至关重要，但它们也需要不同的封装技术，以最大限度减少损耗和漂移。这就需要围绕封装内天线 (AiP)、封装上天线 (AoP)、柔性电路和不同基板进行众多权衡。

Amkor Technology 工程和技术营销副总裁 Curtis Zwenger 与 Semiconductor Engineering 讨论了无线测试、串扰、阻抗匹配等一系列新挑战。