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当社は、クリエイティブな才能と経験を持ち、同時にビジョンと献身さを備えた積極的なプロフェッショナルを求めています。当社のユニークな企業文化は、その目指す姿に反映されています。それは、当社に集まった才能とエネルギーを、お客様と、当社と、そして当社の従業員の成功と繁栄のために活かすことです。Amkor Technologyのミッションは、顧客満足度、最先端技術および財務実績を通して、世界最高の半導体組立およびテストサービス企業となることです。

Amkor Technologyは雇用機会均等を実践しています。

MEMS and Sensor Product Manager


概要:

Mainstream Product Business Groupは、AmkorのMEMSとその技術を様々な市場の顧客へ提案するMEMSビジネスユニットで活躍できる方を募集しています。この職位は、 Mainstream product lineの収益性と利益を向上させる役割も担います。この職位には、Amkor内部や様々な顧客との広範なコミュニケーション、 Mainstream productに関する「プッシュ型マーケティング」が求められ、また収益性を考慮した上で最終的に製品の価格見積りを設計に反映する力量が必要とされます。この職位はドイツのミュンヘンにあるAmkorのセールスオフィスでの勤務がベースになります。

職務内容:

  • 利益性に関するガイドラインを維持しながらMEMS製品ラインを拡充する
  • 潜在的なアプリケーションを開拓し、より多くのビジネスを獲得するため、新規および既存顧客へAmkorのMEMSパッケージングテクノロジーを提案する
  • ターゲットとする市場でビジネスを獲得するため、市場情報を収集、分析および理解し、社の戦略に反映させる
  • 顧客の製品見積りを作成し、ビジネス獲得に向けてセールスと緊密に協力する
  • 製品および顧客に関する知識と戦略を構築し、市場価格を調査する
  • 顧客と協調する全体的な開発スケジュールを作成し、また同時に工場と緊密に協力し新製品のリスク軽減プランを用いてパッケージと製造プロセスのリスク評価を作成する
  • 研究開発部門および工場と協力し、新製品や新規材料、プロセスなどの開発を行い、コスト削減プロジェクトや新しいパッケージング技術の量産への展開を推進し、最も効率の良い、低コストの製品を開発する
  • ライン効率、装置アロケーションや管理、品質保証に確実を期すため、工場とのコミュニケーションを維持する

募集要件(必須):

  • 半導体業界での7年超の実務経験、エンジニアリングに関する学士号または修士号
  • 組織化された技術プロジェクト管理経験(海外工場に関連する内容が好ましい)、また複数のプログラムやチームを同時に推進する能力
  • 複雑なマトリクス組織で職務を遂行する能力
  • 自主的で、様々なグループや組織にわたる障害に適応しこれを克服する強いモチベーションを持つこと。また社内のプログラムにおいて当事者意識を持つこと
  • 半導体パッケージ設計、材料、基板、開発手法、製造手法および様々なパッケージのフォームファクタに関する確かな知識。またMEMSの知識があることが望ましい
  • 高いコミュニケーションスキル(書面および口頭)、組織的な人間関係を構築および維持できるスキル
  • Face to Faceおよび電話会議での技術プレゼンテーションスキル
  • Microsoft Office(PowerPoint、Excel、Project、Word、Outlookなど)を問題なく使用できる
  • 15%の国内、15%の海外への出張
  • 英語とドイツ語に堪能であること

募集要件(望ましい):

  • 材料とパッケージの特性評価、シミュレーション、データ分析、信頼性検査の手法および製品認定の手順に関する知識
  • 実験計画法(DoE:Design of Experiments)および統計的プロセス管理(JMP)に精通している
  • ACADや他のパッケージ設計ソフトウェアに精通している
  • コストモデリング、価格設定、見積り作成と製品に関する経験を有している
  • 自動車向け半導体製品およびその市場に関する知識

ご希望の方は履歴書をAAESRecruit@amkor.comまでお送りください。

 

Technical Program Manager(TPM)


概要:

Technical Program Manager(TPM)はテクニカルプログラムマネージャーチーム、セールスおよびカスタマーサービスと共に業務を行い、お客様とのパッケージ組立受注プロセスに関するすべての側面においてサポートを行います。TPMは顧客の技術サポート、アカウント戦略の策定、顧客のニーズに関してAmkor内部に的確なフィードバックを行います。これらの業務には、技術的なQ&A、パッケージング戦略、変更通知、監査の準備および出席、技術課題の解決、技術的なプレゼンおよび顧客の工場訪問対応なども含まれます。お客様や工場と日々コミュニケーションをとりながら業務を進められ、優れた調整能力を持つ方が向いている職種です。

職務内容:

  • アジアとポルトガルのAmkorの工場において顧客とNPIを進める
  • 顧客のプログラムのAmkor工場への展開を管理する
  • 認定プログラムを管理し、プロセス変更通知(PCN)のステータスをモニタリングする
  • 組立/パッケージングにおけるコスト削減についてイニシアチブをとって推進する
  • Amkorのビジネスユニット(BU)と顧客と共に今後の製品についての製品開発ロードマップを策定、整合する
  • 顧客とセールスチームからのパッケージングに関する質問について技術的な支援を行う
  • 顧客品質のサポート(監査、PCN、8Dフォローアップの準備と実行を推進し管理する)
  • Amkor内部および顧客向けのパッケージ技術プレゼンの作成および共有
  • Amkorのロードマップがレビューされる定期的な製品戦略ミーティングへの顧客訪問をアレンジする

要求事項:

  • 電子工学、エンジニアリング、材料工学やこれらに関連する技術分野の学士号
  • TPMは半導体デバイスのパッケージングに精通していること
  • 最短5年の関連業務作業経験を有すること
  • 大きなグループおよび小さなグループにおける優れたプレゼンテーションスキル、コミュニケーションスキル
  • 英語での書面作成と会話がスムーズにできること

その他の要件:

  • 外国語能力はメリットではありますが必須ではありません
  • ウェハープロービングとパッケージテストの知識を持つことが好ましい
  • 社交性、多文化社会でコミュニケーションが取れる能力を備えたチームプレーヤー
  • 欧州、米国およびアジアのビジネスアワーで勤務できる柔軟性を持っていること
  • 自主独立型で複数の顧客とのアクティブなプログラムのフォローアップでイニシアティブを発揮できる
  • MS Officeパッケージ(Excel、WordおよびPowerPoint)に精通していること
  • SAPおよびAgileに関する知識

出張:

  • 欧州および各国への出張 - 10%~25%

ご希望の方は履歴書をAAESRecruit@amkor.comまでお送りください。

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