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더 많은 데이터를 빠르게 전송하는데 밀리미터파(mmWave) 주파수가 필수적이지만, 손실과 드리프트를 최소화하기 위해서는 또 다른 패키징 기술도 필요합니다. 이런 이유로 AiP(Antenna in Package), AoP(Antenna on Package), 연성 회로 및 다양한 보드를 포함한 많은 새로운 기술이 필요합니다.

앰코테크놀로지의 엔지니어링 및 기술 마케팅 부문 Curtis Zwenger 이사가 반도체 엔지니어링 (Semiconductor Engineering)과 함께 무선 테스트 및 크로스 토크에서 임피던스 매칭에 이르기까지 많은 새로운 과제에 대해 이야기합니다.