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より多くのデータを迅速に転送する上でミリ波（mmWave）周波数は不可欠ですが、損失とドリフトを最小限に抑えるためには異なるパッケージング技術も必要とします。これにより、アンテナ・イン・パッケージ (AiP)、アンテナ・オン・パッケージ (AoP)、フレキシブル回路、さまざまな基板など、多くの新しい技術が必要になっていきます。

Amkor Technology、エンジニアリングおよびテクニカルマーケティング担当バイスプレジデントのCurtis Zwengerが、無線テストやクロストークからインピーダンス整合に至るまで、多くの新しい課題について Semiconductor Engineering と語ります。