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异构集成虽然为单个封装中几乎无限数量的功能打开了大门，但也为充满各种可能交互的小空间增加了系统级挑战。Amkor Technology 的小芯片/FCBGA 集成副总裁 Mike Kelly 向 Semiconductor Engineering 介绍了各种问题，包括不均匀老化、翘曲和不同的机械应力，以及一些可能的优势。