이종직접(Heterogeneous Integration)의 도전 과제

2023년 8월 7일 Amkor Marcom반도체 이야기
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이종직접(Heterogeneous Integration)은 단일 패키지에 무제한에 가까운 기능을 담을 수 있는 문을 열어 주지만, 동시에 다양한 상호 작용 가능성이 가득한 작은 공간에 시스템 차원의 도전 과제를 추가하기도 합니다.앰코 칩렛/FCBGA 통합 부문의 Mike Kelly 이사는 Semiconductor Engineering에서 불균일한 노후화, 변형, 다양한 기계적 응력, 몇 가지 가능한 이점 등 다양한 사안을 두고 이야기합니다.