博客

在 IMAPS Symposium 2024 期间，Amkor 的 fcCSP BU 高级总监 Brendan Wells 出现在 Françoise von Trapp 主持的 3D InCites 播客中。讨论的重点是比较先进封装中的层压板与条状印刷电路板，并解释其各自的用例。Wells 还分享了有关小芯片集成如何影响半导体封装制程的见解。

其他采访对象包括 MRSI SYSTEMS、Indium、Micross Components、LPKF Laser & Electronics SE、ACM Research、StratEdge、Ajinomoto Fine-Techno USA、Adeia 和 IBM。