Our ongoing packaging research and development will provide answers to the technological challenges of future IoT products

世界的ネットワークの急速な発展に伴い、人々は”接続された社会”が当たり前と考えるようになりました。今ではIoT(Internet of Things)があらゆるモノに対して究極の接続性を実現しています。代表的なものとして、ウェアラブル、コネクテッド(スマート)カー、スマートホーム、スマートシティ、Industrial IoT(IIoT)、先進医療/ヘルスケア診断およびモニタリングなどが挙げられます。

 

Amkorの高度なWLCSP技術と共に、FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFPおよびCABGAパッケージなどが、IoT製品のハイパフォーマンス化や高効率化、またコスト削減に貢献します。

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