앰코는 지속적인 패키징 기술연구 및 개발을 통해 IoT 제품의 기술적 과제에 대한 해답을 이끌어냅니다.

월드와이드웹의 급속한 성장으로 인터넷 연결이 일상화되었습니다. 이제 사물인터넷(IoT)을 통해 개별 사물들도 연결될 수 있게 되었습니다. 이로 인해 웨어러블, 커넥티드(스마트)카, 스마트홈, 스마트도시, 산업용 IoT 및 의료/건강관리 및 모니터링도 가능해졌습니다.

 

앰코의 FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, MLF®, QFPCABGA 패키지 및 Advanced WLCSP 기술은 효율이 높으면서 비용 절감 효과가 뛰어난 고성능 통합 IoT 완제품의 설계 목표를 만족합니다.

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