앰코는 지속적인 패키징 기술연구 및 개발을 통해 IoT 제품의 기술적 과제에 대한 해답을 이끌어냅니다.

월드 와이드 웹의 급속한 성장으로 인터넷 연결이 일상화되었습니다. 이제 IoT를 통해 각각의 기기가 상시 연결됩니다. 이러한 연결은 웨어러블, 커넥티드 카, 스마트 홈, 스마트 도시, 산업용 IoT 및 의료/건강관리 및 모니터링을 가능하게 합니다.

 

앰코의 FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, MLF®, QFP, CABGA 및 진보된 WLCSP 패키지 기술은 IoT 최종 제품의 설계목표를 충족시키는 고성능, 원활한 통합, 고효율, 그리고 비용 면에서 효율적인 제품입니다.

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