Amkor 封装,为当今的物联网设计提供解决方案
借助于快速发展的万维网,人们已逐渐适应于一个互联的世界。如今,物联网 (IoT) 为物品提供了终极互联方式。其中包括:可穿戴设备、网联(智能)汽车、智能家居、智能城市、工业物联网 (IIoT),以及高级医疗/健康护理诊断与监控。
Amkor 的 FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP 和 CABGA 封装,以及先进 WLCSP 技术能实现设计目标,打造高性能、集成、高效且高性价比的物联网最终产品。
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