Leading packaging technologies for computing ICs

コンピューティングパッケージは、旧来のデスクトップだけでなく、ノートパソコンやタブレットなどのモバイル機器にも使用されています。シリコンレベルのインテグレーションが進むと同時に、パッケージエンジニアは、コンピューティングへの包括的なアプローチを達成するためのさまざまな半導体技術において、常にパッケージレベルのインテグレーションを要求されています。

 

AmkorのFCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、CABGA、MLF®、QFPおよびその他の最先端パッケージは、コンピューティングアプリケーションに要求される熱特性やパフォーマンスに最適なソリューションを提供いたします。

ご質問やお問合せはこちらまで

以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください