컴퓨터용 반도체를 위한 진보된 패키징 기술

컴퓨터용 반도체 패키지는 기존 데스크톱 PC뿐만 아니라 노트북 및 태블릿을 포함한 모바일 PC에서 모두 사용됩니다. 반도체 칩이 통합화되어가는 추세이지만, 패키징 엔지니어는 컴퓨터 관련 다양한 영역의 시스템에 활용할 수 있는 패키지 레벨에서의 통합개발에 끊임없는 노력을 해나갑니다.

 

Amkor’s FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF®, QFP, and other leading-edge packages address performance demands, as well as the thermal challenges of computing applications.

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