앰코, Practical Components사와의 파트너십 체결로 라이브 부품 이용 대비 최대 80%의 비용 절감 효과

Mechanical samples는 전기적 기능이 없는 패키지로서 일차 신뢰성 시험에는 사용할 수 없습니다. Practical Components사는 우리의 Mechanical samples 프로그램을 지원하며, SnPb, 100% Matte Sn, 또는 SnBi과 같이 검증된 무연 또는 친환경 패키지를 제공합니다. Solder ball alloy로는 63/37SnPb, SAC105, SAC125Ni, SAC305, SAC405 중 선택할 수 있습니다.

고객이 연결성을 확인할 수 있도록 각 부품은 직렬로 연결되어 있고, 열팽창 계수(CTE) 테스트를 위해 dummy die(라이브 패키지를 실험하도록)로 조립되었습니다.

Practical Components사는 매우 다양한 dummy/Mechanical 패키지를 구비하고 있습니다.

  • Through Mold Via Package-on-Package (TMV® PoP)
  • Package-on-Package (PoP, PSvfBGA)
  • .4mm pitch eWLP dummy wafer
  • .3mm pitch CVBGA
  • CSPnl .4 mm pitch (RDL)
  • Land Grid Array (LGA)
  • BGA (CVBGA, CABGA, CTBGA, PBGA, SBGA)

  • Flip Chip WLP
  • MicroLeadFrame®(MLF®, Dual Row MLF)
  • Ceramic Quad FlatPacks (CQFP, LCC)
  • Quad Flat Packs (QFP/TQFP/LQFP)
  • Plastic Leaded Chip Carriers (PLCC)
  • Dual Packages (SOIC/TSOP/SSOP/TSSOP)

mechanical samples 구매를 원하신다면

온라인 주문 : practicalcomponents.com
이메일 : Deanne Guzman (dguzman@practicalcomponents.com)