MEMS 장치의 진화 및 패키징과 테스팅에 미치는 영향

BW Businessworld 2019년 4월호

정보화 사회에서의 이기종 통합

IMAPS Microelectronics 2019년 2월호 기사

앰코의 2.5D 및 HDFO 패키징 솔루션

China Integrated Circuits 2018년 12월호 기사

앰코의 글로벌 네트워크

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