반도체 설계의 가치를 끌어올리는 PADK
ChipScale Review 2018년 12월호 기사
앰코의 2.5D 및 HDFO 패키징 솔루션
China Integrated Circuits 2018년 12월호 기사
앰코의 SmartPackage™ PADK 소개
업계 최초로 Mentor’s HDAP Tools 지원
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