PADKs Bring Value to Semiconductor Designs
From the Dec. 2018 Issue of ChipScale Review
Amkor’s 2.5D and HDFO Packaging Solutions
From the Dec. 2018 Issue of China Integrated Circuits
Introducing Amkor’s SmartPackage™ PADK
업계 최초로 Mentor’s HDAP Tools 지원
독보적이고 세계적인 입지
본사
생산기지
영업사무소
기술정보를 찾아보세요.
데이터 시트
브로슈어
백서
기사
앰코와 함께하세요.
앰코는 세계 여러 곳에서 인재를 기다립니다. 자세한 내용을 원하면 아래 항목에서 여러분이 원하는 지역을 선택하고, 앰코와 함께하는 기회를 가지기 바랍니다.
최신 블로그 게시물
반도체 이야기 : 반도체 패키징 소재와 원가절감 이야기, 2편
디지털 라이프 : 베젤리스, 당신의 세련된 디지털 라이프를 위하여
앰코인뉴스 : 앰코코리아 김리훈 K4공장장, 광주세관 명예세관장 위촉
다가오는 이벤트
SEC Spring 2019 Engineering Career Fair
SEMICON Korea
