English
한국어
日本語
简体中文
文档库
工厂证书
投资者
云服务
招贤纳士
联系我们
目錄
关于我们
Amkor 概况
使命
公司历史
管理层
招贤纳士
中国
法国
德国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
新加坡
台湾
美国
越南
智能制造 (I4.0)
ESG
新闻
博客
新闻稿
活动
客户中心
Amkor 机械样品
B2B 整合服务
云服务
文档库
投资者
会员和合作伙伴关系
联系我们
封装
层压板
CABGA/fBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack
®
CSP
介质层 PoP
PBGA/TEPBGA
堆叠 CSP
引脚框架
ePad LQFP/TQFP
ePad TSSOP/SOIC/SSOP
LQFP
Micro
LeadFrame
®
MQFP
SOIC
SOT23/TSOT
SSOP/QSOP
TQFP
TSSOP/MSOP
存储器
MEMS 和传感器
功率
D2PAK (TO-263)
DPAK (TO-252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
TOLL
TSON8-FL
系统级封装 (SiP)
晶圆级
WLCSP
WLFO/WLCSP+
WLSiP/WL3D
技术
2.5D/3D TSV
3D 堆叠晶粒
AiP/AoP
芯片上对芯片
铜柱凸块
Edge Protection™
倒装芯片
互连
光学传感器
层叠封装
S-SWIFT™
SWIFT
®
测试解决方案
服务
设计服务
封装特性
晶圆凸块制程
应用
人工智能
汽车
通信
计算
消费品
工业
物联网
网络
质量
博客
Amkor 的最近新闻和博文
主页
|
博客
选择一个博文类别...
全部
公司新闻
半导体故事
显示
全部
Lightmatter and Amkor Partner to Build World’s Largest 3D Photonics Package
November 14, 2024
的
公司新闻
Amkor Vietnam Opens Its Doors at SEMIExpo Vietnam 2024
2024 年 11 月 13 日
的
公司新闻
3DInCites 在 IMAPS International Symposium 上采访 Amkor 的 Brendan Wells
2024 年 10 月 31 日
的
公司新闻
Amkor 与 TSMC 将扩大合作范围,并在亚利桑那州开展先进封装合作
2024 年 10 月 3 日
的
公司新闻
利用 S-SWIFT™ 技术革新 IC 封装
2024 年 9 月 30 日
的
公司新闻
Amkor 接待越南代表团访问公司总部
2024 年 9 月 27 日
的
公司新闻
美国和韩国大使访问 Amkor 位于亚利桑那州坦佩的总部
2024 年 9 月 13 日
的
公司新闻
北宁省政府参访团参访 Amkor Technology Vietnam
2024 年 9 月 12 日
的
公司新闻
Amkor 庆祝亚利桑那州封装与测试工厂获得 CHIPS 资金
2024 年 8 月 8 日
的
公司新闻
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页