Evolution of MEMS Devices and Effect on Packaging and Test

BW Businessworld
2019年4月号

Heterogeneous Integration for a Connected World

IMAPS Microelectronics
2019年2月号

Amkor’s 2.5D and HDFO Packaging Technology Solutions

China Integrated Circuits
2018年12月号

グローバルネットワーク

本社

製造拠点

営業オフィス

技術情報をお探しですか?

データシート

カタログ

ホワイトペーパー

記事

Amkorで一緒に働きませんか?

Amkorは世界中であなたのキャリアを活かす機会を提供します。以下から
ご希望の地域を選択し、私たちと一緒に働くためのステップへ進んでください

最新のブログ記事

半導体ストーリー:パッケージ材料とコストダウン Vol2

デジタルライフ:ベゼルレス、スタイリッシュなデジタルライフのために

Amkor韓国K4マネージャーLihoon Kimが光州税関の一日名誉税関長に任命されました

直近で予定されているイベント

Advanced Packaging & System Integration Technology Symposium

Optical Interconnects 2019

KPCA Show 2019

最新のプレスリリース