오토모티브 패키징에 대한 혁신적인 개선

MLF® 패키지 설계의 견고성을 향상시키기 위해 앰코는 테스트 및 Surface Mount Assembly (SMA)와 같은 작업 중 장치의 모서리를 보호하는 Edge Protection™ 기술을 개발했습니다.

바디 사이즈의 이점과 견고한 성능 품질 및 웨터블 플랭크의 집적 등 강점 때문에 양산이 시작되었던 1990년대 후반 이후부터 다의 자동차 기업들이 앰코의 MicroLeadFrame®패키지를 채택해왔습니다. 앰코는 MLF 패키지를 Punch와 Saw 형식으로 제공하여 자동차 기업 고객들의 까다로운 애플리케이션 요구사항을 충족시키고 있으며, QFN 패키지를 자동차 기업에 공급한 최초의 기업으로 인정받고 있습니다.

앰코는 자동차 애플리케이션의 알려진 문제를 해결하기 위한 고품질의 QFN 패키징 솔루션을 제공하는 선두주자로서, MicroLeadfFrame 패키징 솔루션의 기능을 확장하기 위한 개선사항을 지속적으로 개발해 왔습니다. 입증된 dimple end lead 기술을 통한 punch MLF는 자동차 애플리케이션을 위한 최상의 선택입니다.

앰코의 Edge Protection 기술은 패키지 설계의 내구성 강화 기능을 인정받아 테스트 분야에서 빠르게 적용되고 있습니다. Punch MLF 패키지 모서리의 내구성을 강화함으로써 테스트로 인한 파손이 크게 감소되었습니다. 앰코는 이제 Edge Protection 기술을 이용한 Punch MLF 패키지를 다양한 바디 사이즈로 제공합니다.

Edge Protection 기술의 이해

앰코의 패키지 보호 기술은 핸들링, 테스트 및 제조 공정 작업 중 발생할 수 있는 MLF®의 모서리 파손을 방지합니다.

ADVANTAGES

  • Added strength to package edges
  • Elimination of test induced damage
  • Elimination of common handling damage
  • No change to package footprint

Q & A

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