오토모티브 패키징에 대한 혁신적인 개선

MLF® 패키지 설계의 견고성을 향상시키기 위해 앰코는 테스트 및 Surface Mount Assembly (SMA)와 같은 작업 중 장치의 모서리를 보호하는 Edge Protection™ 기술을 개발했습니다.

1990년대 후반부터 앰코의 MicroLeadFrame® 패키지는 바디 사이즈의 장점과 견고한 성능의 품질 및 웨터블 플랭크의 집적으로 인해 자동차 산업에서의 채택 속도가 빨라졌습니다. 앰코는 MLF 패키지를 punch와 saw 형식으로 제공하여 자동차 산업의 까다로운 애플리케이션 요구를 충족시키고, QFN 패키지를 자동차 산업에 최초로 공급하는 업체로 인정받고 있습니다.

앰코는 자동차 애플리케이션의 알려진 문제를 해결하기 위한 고품질의 QFN 패키징 솔루션을 제공하는 선두주자로서, MicroLeadfFrame 패키징 솔루션의 기능을 확장하기 위한 개선사항을 지속적으로 개발해 왔습니다. 입증된 dimple end lead 기술을 통한 punch MLF는 자동차 애플리케이션을 위한 최상의 선택입니다.

앰코의 Edge Protection 기술이 패키지 설계의 견고성을 향상시킴에 따라, 이 혁신적인 기능 향상은 특히 테스트 분야에서 빠르게 적용되고 있습니다. punch MLF 패키지의 edge를 강화함으로써 테스트로 인한 손상이 크게 감소되었습니다. 앰코는 이제 Edge Protection 기술을 이용한 punch MLF 패키지를 다양한 바디 사이즈로 제공합니다.

Edge Protection 기술의 이해

앰코 패키지 능력의 강화로, 테스트 및 어셈블리 공정작업 중 MLF® 패키징의 edge가 보호됩니다.

ADVANTAGES

  • Added strength to package edges
  • Elimination of test induced damage
  • Elimination of common handling damage
  • No change to package footprint

Q & A

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