Innovative enhancement for automotive packaging
MLF®パッケージの堅牢性をさらに向上させるため、Amkorはテストや表面実装アセンブリ（SMA）などの処理動作中にデバイスのエッジを保護するEdge Protection™テクノロジーを開発しました。
1990年代後半の量産開始以来AmkorのMicroLeadFrame®パッケージは、サイズ面でのメリット、堅牢性、ウェッタブルフランクの統合により、自動車産業での採用が加速しています。Amkorは自動車業界の厳しいアプリケーションニーズに対応するためMLFパッケージをパンチフォーマットとソーフォーマットで提供し、自動車業界へのQFNパッケージの主要サプライヤーとして高い評価を受けています。
車載製品アプリケーションの既知の課題に対応する高品質QFNパッケージングソリューションのリーダーとしてAmkorは、MicroLeadfFrame® パッケージングソリューション能力を広げる機能強化を開発し続けてきました。実績あるディンプルエンドリード技術により、パンチフォーマットのMLF®は車載製品アプリケーション用に選ばれるフォーマットであり続けます。
AmkorのEdge Protection™テクノロジーはパッケージデザインの堅牢性を向上させるため、このイノベーティブな機能強化は特にテスト領域での採用が急速に拡大しています。パンチフォーマットのMLFパッケージのエッジを強化することで、テストで発生する損傷は大幅に低減しました。Amkorは現在、様々なボディサイズのEdge Protectionテクノロジーを備えたパンチフォーマットのMLFパッケージを提供しています。
Edge Protection™テクノロジーに関する検討事項
Amkorのパッケージの機能強化で、テストや組立プロセスの動作中にMLF®パッケージングのエッジが保護されます。
ADVANTAGES
- 強化されたパッケージエッジ
- テスト起因のダメージを低減
- ハンドリング時の損傷を低減
- パッケージ面積の変更なし
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