Innovative enhancement for automotive packaging
Amkorは、MLF®パッケージの堅牢性をさらに向上させるため、テストや表面実装（SMA：surface mount assembly ）などのハンドリング中にデバイスのエッジを保護するEdge Protectionテクノロジーを開発しました。
AmkorのMicroLeadFrame®パッケージは、1990年代の量産開始以来、サイズ面でのメリット、堅牢性、ウェッタブルフランク構造により、自動車産業での採用が加速しています。Amkorは、MLFパッケージを自動車産業の厳しいニーズに対応するパンチ（Punch）タイプとソー（Saw）タイプで提供し、自動車向けQFNパッケージの主要サプライヤーとして高い評価を受けています。
Amkorは、自動車向けアプリケーションの課題に対応する高品質QFNパッケージングソリューションのリーディングカンパニーとして、MicroLeadfFrame® パッケージングソリューションの拡大に向けた開発を続けています。実績あるディンプルエンドリード技術により、パンチタイプのMLFは自動車アプリケーションの選択肢として引き続き採用されています。
Amkorの革新的なEdge Protectionテクノロジーは、パッケージの堅牢性を向上させるため、特にテスト工程で急速に採用が拡大しています。パンチタイプMLFパッケージのエッジを強化することで、テスト工程で発生するパッケージへのダメージを大幅に低減しました。Amkorは現在、様々なボディサイズのEdge Protectionテクノロジーを備えたパンチタイプMLFパッケージを提供しています。
Edge Protection Technology Considerations
Amkorのパッケージ保護技術が、テストや組立およびハンドリング中のMLF®パッケージのエッジを保護します。
ADVANTAGES
- 強化されたパッケージエッジ
- テスト起因のダメージを低減
- ハンドリング時の損傷を低減
- パッケージ面積の変更なし
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