Innovative enhancement for automotive packaging

Amkorは、MLF®パッケージの堅牢性をさらに向上させるため、テストや表面実装(SMA:surface mount assembly )などのハンドリング中にデバイスのエッジを保護するEdge Protectionテクノロジーを開発しました。

AmkorのMicroLeadFrame®パッケージは、1990年代の量産開始以来、サイズ面でのメリット、堅牢性、ウェッタブルフランク構造により、自動車産業での採用が加速しています。Amkorは、MLFパッケージを自動車産業の厳しいニーズに対応するパンチ(Punch)タイプとソー(Saw)タイプで提供し、自動車向けQFNパッケージの主要サプライヤーとして高い評価を受けています。

Amkorは、自動車向けアプリケーションの課題に対応する高品質QFNパッケージングソリューションのリーディングカンパニーとして、MicroLeadfFrame® パッケージングソリューションの拡大に向けた開発を続けています。実績あるディンプルエンドリード技術により、パンチタイプのMLFは自動車アプリケーションの選択肢として引き続き採用されています。

Amkorの革新的なEdge Protectionテクノロジーは、パッケージの堅牢性を向上させるため、特にテスト工程で急速に採用が拡大しています。パンチタイプMLFパッケージのエッジを強化することで、テスト工程で発生するパッケージへのダメージを大幅に低減しました。Amkorは現在、様々なボディサイズのEdge Protectionテクノロジーを備えたパンチタイプMLFパッケージを提供しています。

Edge Protection Technology Considerations

Amkorのパッケージ保護技術が、テストや組立およびハンドリング中のMLF®パッケージのエッジを保護します。

ADVANTAGES

  • 強化されたパッケージエッジ
  • テスト起因のダメージを低減
  • ハンドリング時の損傷を低減
  • パッケージ面積の変更なし

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