다양한 내장형 패키지를 구현할 수 있는 맞춤형 설계

앰코는 Wafer Level System-in-Package(WLSiP) 및 3D Package-on-Package stacking solutions on wafer level(WL3D) 솔루션과 같은 광범위하면서, 여러 다른 종류들로 이루어진 패키지를 내장하여 시스템 집적을 가능하게 하는 WLFO(Wafer Level Fan-Out) 패키징을 세계 최초로 제공하는 기업 중 하나입니다.

최상의 솔루션을 찾기 위해서는 먼저 고객의 요구사항을 완벽하게 이해해야 합니다. 그것이 바로 앰코의 패키지 솔루션이 칩-패키지-보드 설계의 가장 초기 단계부터 고객사와 파트너 관계를 맺어 협력하는 이유입니다. 앰코는 최첨단 패키지의 능률과 대량 생산의 혁신적 솔루션의 포트폴리오 분야에 널리 알려져 있습니다. 그리고 여기에는 가장 신뢰할 수 있는 WLCSP와 의료 분야에서 가장 큰 WLSiP 멀티 칩 모듈이 포함됩니다.

특징

  • WLSiP 병렬 멀티 칩 모듈(MCM)
  • 수동 및 무연 패키지 통합 기능을 갖춘 WLSiP
  • WLSiP 구성 포트폴리오의 범위는 2 x 3 mm2(2 개 부품)에서 33 x 28mm2(10 개 부품)
  • TPV(Through Package Via)를 사용해 WLSiP와 다른 패키지 적층함으로써 실현되는 WL3D PoP(Package-on-Package)WL3D
  • Flip Chip에서 WLFO 패키지의 F2F 어셈블리로 구현된 3D 통합

 

애플리케이션

  • 모바일 및 소비자 제품, 베이스 밴드, RF / 무선, 아날로그, 전원 관리
  • 의료, 보안, 암호화, DC / DC 컨버터, 레이더 및 자동차 용 ASIC, MEMS, 시스템 솔루션
  • 전기 광학 WLSiP, M2M 통신 및 사물인터넷(IoT) 솔루션
  • 광범위한 응용 분야로 기술 플랫폼을 확장하고 있습니다

Q & A

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