다양한 내장형 패키지를 구현할 수 있는 맞춤형 설계

앰코테크놀로지는 WLFO(Wafer Level Fan-Out) 패키지를 세계 최초로 제공하는 업체 중 하나로, 다기능 통합 시스템 패키지 솔루션을 지원합니다. 해당 패키지는 싱글/멀티 다이, 수동 소자 및 센서 탑재가능한 WLSiP(Wafer Level System in Package)와 Wafer Level Package-on-Package 및 Face-to-Face Package Assembly 방식으로 구현 가능한 3D Package Stacking Solutions (WL3D)를 포함합니다.

최상의 솔루션을 찾기 위해서는 먼저 고객의 요구사항을 완벽하게 이해해야 합니다. 앰코는 가장 초기 단계인 칩-패키지-보드 설계부터 고객사 및 파트너와 협력하여 패키지 솔루션을 개발합니다. 앰코의 Advanced Package 실력은 인정받고 있으며, 대량 생산에 적용되고 있는 혁신적인 솔루션 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 현재까지 가장 신뢰받고 있는 WLCSP도 이 중 하나입니다.

특징

  • WLSiP 병렬 멀티 칩 모듈(MCM)
  • 수동 및 무연 패키지 통합 기능을 갖춘 WLSiP
  • WLSiP 구성 포트폴리오의 범위는 2 x 3 mm2(2 개 부품)에서 33 x 28mm2(10 개 부품)
  • TPV(Through Package Via)를 사용해 WLSiP와 다른 패키지 적층함으로써 실현되는 WL3D PoP(Package-on-Package)WL3D
  • Flip Chip에서 WLFO 패키지의 F2F 어셈블리로 구현된 3D 통합

 

애플리케이션

  • 모바일 및 소비자 제품, 베이스 밴드, RF / 무선, 아날로그, 전원 관리
  • 의료, 보안, 암호화, DC / DC 컨버터, 레이더 및 자동차 용 ASIC, MEMS,
    시스템 솔루션
  • 전기 광학 WLSiP, M2M 통신 및 사물인터넷(IoT) 솔루션
  • 광범위한 응용 분야로 기술 플랫폼을 확장하고 있습니다

Q & A

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