다양한 내장형 패키지를 구현할 수 있는 맞춤형 설계

앰코는 Wafer Level System-in-Package (WLSiP) 및 3D Package-on-Package stacking solutions on wafer level (WL3D) 솔루션과 같은 광범위하면서, 여러 다른 종류들로 이루어진 패키지를 내장하여 시스템 집적을 가능하게 하는 WLFO (Wafer Level Fan-Out) 패키징을 세계 최초로 제공하는 기업 중 하나입니다.

최상의 솔루션을 찾기 위해서는 먼저 고객의 요구사항을 완벽하게 이해해야 합니다. 앰코의 패키지 솔루션은 가장 초기 단계인 chip-package-board design부터 고객사와 파트너 관계를 맺어 협력하여 개발하며, 앰코는 최첨단 패키지와 대량 생산의 혁신적인 솔루션 포트폴리오에 기술을 가지고 있습니다. 그리고 여기에는 가장 신뢰할 수 있는 WLCSP와 의료 분야에서 가장 큰 부분을 차지하는 WLSiP multi-chip module이 포함됩니다.

특징

WLSiP

  • Side-by-side (different dies) and multi-chip modules (same dies)
  • Discrete passives and already packaged dies integration
  • 범위 : 2 x 3mm2 (2 dies)에서 33 x 28mm2 (10 dies)까지

 

WL3D

  • Package-on-Package (PoP) by stacking WLSiP and other package types, using pre-fabricated Through Package Vias (TPV) and post-fabricated Through Mold Vias (TMV®)
  • Integration by face-to-face (F2F) assembly of Flip Chip to WLFO or WLSiP package

Q & A

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