Tailored design to enable an array of embedded packages
Amkorは、WLSiP（Wafer Level System-in-Package）やWL3D（3D Package-on-Package stacking solutions on wafer level）などの幅広いヘテロジニアス システムインテグレーション パッケージソリューションを可能にするWLFO（Wafer Level Fan-Out）パッケージを世界で最初に提供したメーカーのひとつです。
最適なソリューションを提案するには、お客様のニーズを正確に把握する必要があります。そのため、Amkorのパッケージングソリューションはお客様との協調で開発され、多くの場合チップ・パッケージ・ボードの設計という初期段階からパートナーシップを結んでいます。Amkorは、アドバンストパッケージングにおける成熟度および革新的なソリューションの量産ポートフォリオで知られています。これらには高信頼性のWLCSPや、医療に用いられる最新のWLSiPマルチチップモジュールなども含まれています。
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