Tailored design to enable an array of embedded packages

Amkorは、Wafer Level System-in-Package(WLSiP)や3D Package-on-Package stacking solutions on wafer level (WL3D) などの幅広いヘテロジニアス システムインテグレーション パッケージソリューションを可能にするWafer Level Fan-Out (WLFO)パッケージを世界で最初に提供したメーカーのひとつです。

ベストなソリューションを提案するには、お客様のニーズを正確に把握する必要があります。そのため、Amkorのパッケージングソリューションはお客様との協調で開発され、多くの場合チップ・パッケージ・ボードの設計という初期段階からパートナーシップを結んでいます。Amkorは、アドバンスドパッケージングにおける成熟度および革新的なソリューションの量産ポートフォリオで知られています。これらには高信頼性のWLCSPや、医療に用いられる最新のWLSiPマルチチップモジュールなども含まれています。

特徴

WLSiP

  • サイドバイサイド(異種チップ)およびマルチチップモジュール(同種チップ)
  • ディスクリートパッシブおよび組立後チップのインテグレーション
  • 2 x 3mm2(2チップ)~33 x 28mm2(10チップ)

 

WL3D

  • スルーパッケージビア(TPV)やスルーモールドビア(TMV®)を使用してWlSiPと他のパッケージをスタックするPackage-on-Package (PoP)
  • Flip ChipからWLFOまたはWLSiPパッケージへのface-to-face(F2F)組立によるインテグレーション

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