Tailored design to enable an array of embedded packages

Amkorは、Wafer Level System-in-Package(WLSiP)や3D Package-on-Package stacking solutions on wafer level(WL3D)などの幅広いヘテロジニアス システムインテグレーション パッケージソリューションを可能にするWafer Level Fan-Out(WLFO)パッケージを世界で最初に提供したメーカーのひとつです。

最適なソリューションを提案するには、お客様のニーズを正確に把握する必要があります。そのため、Amkorのパッケージングソリューションはお客様との協調で開発され、多くの場合チップ・パッケージ・ボードの設計という初期段階からパートナーシップを結んでいます。Amkorは、アドバンストパッケージングにおける成熟度および革新的なソリューションの量産ポートフォリオで知られています。これらには高信頼性のWLCSPや、医療に用いられる最新のWLSiPマルチチップモジュールなども含まれています。

特徴

  • WLSiPサイドバイサイド マルチチップモジュール(MCM)
  • パッシブおよびリードレスパッケージインテグレーションWLSiP
  • WLSiPポートフォリオ:2 x 3 mm2(2コンポーネント)~33 x 28 mm2(10コンポーネント)
  • スルーパッケージビア(TPV)を用いてWLSiPと他のパッケージをスタックすることによりWL3Dパッケージオンパッケージ(PoP)を実現
  • Flip ChipWLFOのF2Fアセンブリにより3Dインテグレーションを実現

 

アプリケーション

  • モバイル、コンシューマー、ベースバンド、RF/ワイヤレス、アナログ、パワーマネジメント
  • 医療、セキュリティ、暗号処理、DC/DCコンバーター、レーダー、自動車向けASIC、MEMS、センサー、システムソリューション
  • Optical WLSiP、M2M通信、IoT(Internet of Things)へのソリューション
  • より幅広いアプリケーションへのテクノロジープラットフォーム提供が進んでいます

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