为各种嵌入式封装量身定制
Amkor Technology 是全世界首批提供晶圆级扇出型 (WLFO) 封装的公司之一，提供各种嵌入式异构系统集成封装解决方案，其中包括：晶圆级系统级封装 (WLSiP)，单或多晶片，有或无被动元件或传感器集成和 3D 封装堆叠解决方案 (WL3D)，包括晶圆级层叠封装和面对面封装等。
定制最佳解决方案需要深入了解客户的需求。Amkor 的封装解决方案由多团队合作开发，其中还经常包括芯片封装电路板共同设计的最早期阶段的合作。Amkor 以其精通于先进封装，而且具备大批量生产各种创新解决方案的能力而著称，其中包括到目前为止最大型的可靠 WLCSP。
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