高密度存储解决方案
适用于移动设备的 NAND Flash 存储子系统由多个存储器芯片和一个 NAND Flash 控制器芯片组成，封装在单个 BGA 封装内。这种类型的封装支持高速数据传输，而功耗较低。因此有助提升性能并延长电池使用寿命。
Amkor 支持移动存储中的最新外观规格：
- UFS、MCP、MMC 和自定义
薄封装中的堆叠 NAND Flash + 控制器 + 其他元件
- 适用于智能手机、平板电脑和手表的高密度存储
- 控制器 + 1~16x 堆叠 NAND
- 具有防裂功能的超薄晶片加工
- 行业标准：11.5 x 13 mm 封装和 153 个焊球（2~4 层 PCB）
- 倒装芯片或焊线控制器
- DDR 和 EMI 屏蔽选项
提供包括测试和老化在内的一站式服务
- 高/低温下的并行 NAND 核心测试和 CTRL 测试
- 提供系统级测试 (SLT)
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