고밀도 스토리지 솔루션
모바일 기기용 NAND 플래시 스토리지 서브시스템은 여러 메모리 칩과 NAND 플래시 컨트롤러 칩으로 구성되며, 단일 BGA 패키지에 패키징됩니다. 이 유형의 패키지는 데이터 고속 전송과 저전력 소비를 지원하며, 기기의 성능을 높이고 배터리 수명을 연장합니다.
앰코는 모바일 스토리지용 최신 폼팩터를 지원합니다.
- UFS, MCP, MMC 및 맞춤형
얇은 패키지 내 적층형 NAND 플래시 + 컨트롤러 + 기타 구성 요소
- 스마트폰, 태블릿, 워치용 고밀도 스토리지
- 컨트롤러 + 1~16x 적층형 NAND
- 균열 방지 초박형 다이 가공
- 업계 표준: 본체 11.5×13mm, 볼 153개 (2~4층 PCB)
- 플립칩 또는 와이어본드 컨트롤러
- DDR 및 EMI 차폐 옵션
테스트와 번인이 포함된 턴키 서비스
- 병렬 NAND 코어 테스트 및 고온/저온 CTRL 테스트
- 시스템 레벨 테스트(SLT) 지원 가능
모바일 스토리지
애플리케이션
- 소비자용 기기
- 노트북
- 스마트폰
- 태블릿
Q & A
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