高密度ストレージソリューション

モバイルデバイス向けのNAND型フラッシュストレージサブシステムは、複数のメモリチップとNANDフラッシュコントローラチップにより構成されており、それらが1つのBGAパッケージ内にパッケージングされています。このタイプのパッケージは、データ転送速度の高速化と低消費電力化に対応しており、パフォーマンスの向上とバッテリーの長寿命化を実現します。

Amkorは、モバイルストレージにおける最新のフォームファクタに対応しています。

  • UFS、MCP、MMCおよびカスタム

積層NANDフラッシュ+コントローラ+その他のコンポーネントを薄型パッケージ化

  • スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ向けの高密度ストレージ
  • コントローラ+1~16層の積層NAND
  • クラック防止を施した超薄型チップ加工
  • 業界標準:本体11.5×13mm、ボール153個(2~4層PCB)
  • フリップチップまたはワイヤボンドされたコントローラ
  • DDRとEMIシールドのオプション

テストからバーンインまでのワンストップサービス

  • パラレルNANDコアテスト、および高温/低温におけるCTRLテスト
  • システムレベルテスト(SLT)も対応可能

モバイルストレージ

積層CSPメモリパッケージ

アプリケーション

  • 民生向けデバイス
  • ノートパソコン
  • スマートフォン
  • タブレット

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