モバイル、コンピューティング、および自動車向けの完全なソリューション

メモリおよびストレージ製品は、フリップチップ、積層CSP(SCSP)、システムインパッケージ(SiP)、パッケージオンパッケージ(PoP)など、さまざまな技術を用いて、NANDフラッシュ、DRAM、メモリコントローラICを単体または組み合わせてパッケージングしたものです。

Amkorのパッケージングソリューションは、モバイル、PCストレージ、データセンター用のSSD NAND、民生ならびに自動車向けアプリケーションにおけるシステムメモリまたはプラットフォームデータストレージとして使用することができます。サポートされる主要なフォームファクタとしては、最大24層の積層チップNAND、eMMC、MCP、SiPベースBGA SSD、M.2モジュール、そしてフルカスタム製品などがあります。これらのメモリ製品群には、お客様の要件に合わせて、組立、バーンイン、テストが実施されています。

90億個以上のチップを出荷し、20年以上にわたるSCSPメモリの経験を持つAmkorは、メモリIC市場に革新的なパッケージングとテストサービスを提供するマーケットリーダーです。メモリのお客様は、Amkorが最高の品質、信頼性、技術を提供し、大量生産に対応できることを信頼しています。

小型フォームファクタ向けパッケージ

Stacked CSP

高密度メモリストレージ向け

M.2

コンピューティングとクラウド向け

メモリSiP

ストレージシステム一式をパッケージング

アプリケーション

モバイルストレージ
SSD NAND
M.2モジュール
自動車向け
  • コントローラ+NANDスタック(UFS)
  • コントローラ+DRAM+NANDスタック+パッシブ(uMCP)
  • フリップチップ+積層CSPの混成による構成
  • スマートフォン向け小型フォームファクタ
  • EMIシールディングオプション
  • 3、4層コアレスサブストレート
  • お客様の仕様に合わせたカスタマイズ

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メモリ、スマートフォンおよびモバイルのストレージ
  • ピュアNAND(ハイチップスタック)
  • System in Package (SiP)
  • お客様の仕様に合わせたカスタマイズ

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メモリ、ノートパソコン
  • BGA SSD
  • 小規模なクライアント
  • 標準的なクライアント
  • データセンター

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メモリ、データセンターM2モジュール
  • インフォテインメント、ADAS
  • eMMC、MCPフォームファクタ
  • 自動車向けGrade 2認証取得済み
  • IATF16949認証取得済みの工場
  • ワンストップサービス、バーンイン

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メモリ、自動車向けコンピューティング

 

Increasing demand for storage and high-performance memory in applications such as artificial intelligence, machine learning, and processing storage are driving long-term growth in the memory market.

This video will highlight the key challenges encountered in packaging next-generation memory devices and some of the technological developments required to address them while considering performance, cost, and yield.

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