모바일, 컴퓨팅 및 자동차용 종합 솔루션
메모리 및 스토리지 제품은 독립형 패키징 또는 플립칩, 적층형 CSP(SCSP), SiP, PoP 등 다양한 기술을 포함한 NAND 플래시, DRAM 또는 메모리 컨트롤러 IC의 조합으로 구성됩니다.
앰코의 패키징 솔루션은 모바일, PC 스토리지, 데이터 센터용 SSD NAND, 소비자 및 자동차 애플리케이션의 시스템 메모리 또는 플랫폼 데이터 스토리지로 사용할 수 있습니다. 지원되는 주요 폼팩터에는 최대 24개의 다이 스택 NAND, eMMC, MCP, SiP 기반 BGA SSD, M.2 모듈 및 완전 맞춤형 제품이 포함됩니다. 메모리 제품들은 고객 요구에 따라 조립, 번인 및 테스트를 실시합니다.
90억 개가 넘는 다이를 출고하고 20년 이상 SCSP 메모리를 생산해온 앰코는 메모리 IC 시장에 혁신적인 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 선도 기업입니다. 앰코는 메모리 제품 고객들에게 고품질, 안정성, 기술 및 대량 생산을 지원합니다.
소형 폼팩터 애플리케이션용 패키지
적층형 CSP
고밀도 메모리 스토리지용
M.2
컴퓨팅 및 클라우드용
메모리 SiP
단일 패키지 내 종합 스토리지 시스템
애플리케이션
- 컨트롤러 + NAND 적층 (UFS)
- 컨트롤러 + DRAM + NAND 적층 + 수동 (uMCP)
- 플립 칩 + 적층형 CSP 혼합 배치
- 스마트폰용 소형 폼팩터
- EMI 차폐 옵션
- 3, 4겹 코어리스 기판
- 고객 사양별 맞춤
- 순수 NAND (하이 다이 스택)
- System in Package (SiP)
- 고객 사양별 맞춤
- BGA SSD
- 소규모 클라이언트
- 표준 클라이언트
- 데이터 센터
- 인포테인먼트, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)
- eMMC, MCP 폼팩터
- 차량용 Grade 2 인증
- IATF16949 인증 생산설비
- 턴키, 번인
Increasing demand for storage and high-performance memory in applications such as artificial intelligence, machine learning, and processing storage are driving long-term growth in the memory market.
This video will highlight the key challenges encountered in packaging next-generation memory devices and some of the technological developments required to address them while considering performance, cost, and yield.
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